Waasserkjolingspuls Periodesch ëmgedréint 415V Elektrolyse Stroumversuergung

Waasserkjolingspuls Periodesch ëmgedréint 415V Elektrolyse Stroumversuergung

1. D'Basisprinzip vun periodesch ëmgedréint Pulsatiounsperiod plating

Am Pulsatiounsprozess, wann de Stroum ageschalt ass, erhéicht d'elektrochemesch Polariséierung, d'Metallionen no bei der Kathodeberäich sinn voll deposéiert, an d'Platéierungsschicht fein kristalliséiert an hell; wann de Stroum ausgeschalt ass, ginn d'Entladungsionen no bei der Kathodegebitt zréck an d'initial Konzentratioun. D'Konzentratioun Polariséierung gëtt eliminéiert.
Periodesch Kommutatiounsimpulsplackéierung ass allgemeng bekannt als duebel (dh bidirektional) Pulsplating. Et stellt e Set vu Réckpulsstroum vir nodeems se e Set vu Forward Impulsstroum ausginn. D'Forward Puls Dauer ass laang an d'Reverse Puls Dauer ass kuerz. Déi héich net eenheetlech Anodestroumverdeelung, déi duerch de Kuerzzäit ëmgedréint Puls verursaacht gëtt, verursaacht de konvexen Deel vun der Beschichtung staark opgeléist a flaach. Déi typesch periodesch Kommutatiounspulswelleform gëtt hei ënnen gewisen.

Fonctiounen
Mat der Timing Kontrollfunktioun ass d'Astellung einfach a praktesch, an d'Aarbechtszäit vun der positiver an der negativer Stroumpolaritéit kann arbiträr gesat ginn no den Ufuerderunge vum Plackprozess.
Et huet dräi Aarbechtszoustand vun der automatescher Zykluskommutatioun, positiv an negativ, an ëmgedréint, a kann automatesch d'Polaritéit vum Ausgangsstroum änneren.

D'Iwwerleeënheet vun der periodescher Kommutatiounsimpulsplackéierung
1 Reverse Impulsstroum verbessert d'Dicke Verdeelung vun der Beschichtung, d'Dicke vun der Beschichtung ass eenheetlech, an d'Nivelléierung ass gutt.
2 D'Anode-Opléisung vum ëmgedréinte Puls mécht d'Konzentratioun vu Metallionen op der Kathodeoberfläche séier erop, wat fir d'Benotzung vun enger héijer Pulsstroumdicht am spéideren Kathodezyklus fördert, an déi héich Pulsstroumdicht mécht d'Bildungsgeschwindegkeet vun de Kristallkär méi séier wéi de Wuesstumsrate vum Kristall, sou datt d'Beschichtung dicht an hell ass, mat gerénger Porositéit.
3. D'Reverse-Puls-Anode-Stripping reduzéiert d'Adhäsioun vun organeschen Gëftstoffer (inklusive Blëtzer) an der Beschichtung staark reduzéiert, sou datt d'Beschichtung eng héich Rengheet a staark Resistenz géint Verfärbung huet, wat besonnesch an der Silbercyanidplackung prominent ass.
4. De Réckpulsstroum oxidéiert de Waasserstoff, deen an der Beschichtung enthale gëtt, wat d'Waasserstoffverbrechung eliminéiere kann (wéi de Réckpuls kann de Co-deposéiert Waasserstoff während der Elektrodepositioun vu Palladium erofhuelen) oder den internen Stress reduzéieren.
5. De periodesch ëmgedréint Impulsstroum hält d'Uewerfläch vum placéierten Deel ëmmer an engem aktive Zoustand, sou datt eng Plackschicht mat enger gudder Bindungskraaft kritt ka ginn.
6. Reverse Puls ass hëllefräich fir d'tatsächlech Dicke vun der Diffusiounsschicht ze reduzéieren an d'Kathodestroumeffizienz ze verbesseren. Dofir wäerte richteg Pulsparameter den Oflagerungsquote vun der Beschichtung weider beschleunegen.
7 Am Plackéierungssystem, deen net erlaabt oder eng kleng Quantitéit vun Zousatzstoffer, kann d'Double Pulsplatting eng fein, glat a glat Beschichtung kréien.
Als Resultat hunn d'Leeschtungsindikatoren vun der Beschichtung wéi Temperaturbeständegkeet, Verschleißbeständegkeet, Schweißen, Zähegkeet, Korrosiounsbeständegkeet, Konduktivitéit, Verfärbungsbeständegkeet a Gläichheet exponentiell eropgaang, an et kann selten a wäertvoll Metaller staark spueren (ongeféier 20% -50) %) a späichert Additive (wéi Bright Sëlwer Cyanidplating ass ongeféier 50% -80%)