1. Wat ass PCB Galvaniséierung?
D'Galvaniséierung vu PCBs bezitt sech op de Prozess vum Ofsetzen vun enger Metallschicht op d'Uewerfläch vun enger PCB, fir elektresch Verbindung, Signaliwwerdroung, Wärmeofwaasser an aner Funktiounen z'erreechen. Traditionell Gläichstroum-Galvaniséierung leid ënner Problemer wéi schlecht Beschichtungsuniformitéit, net genuch Beschichtungsdéift a Kanteneffekter, wat et schwéier mécht, d'Produktiounsufuerderunge vun fortgeschrattene PCBs wéi High-Density Interconnect (HDI) Boards a Flexible Printed Circuits (FPC) ze erfëllen. Héichfrequenz-Schaltnetzversuergunge konvertéieren d'Wiesselstroum aus dem Netz an Héichfrequenz-Wiesselstroum, deen dann gläichgeriicht a gefiltert gëtt, fir stabile Gläichstroum oder gepulste Stroum ze produzéieren. Hir Betribsfrequenzen kënnen Zénger oder souguer Honnerte vu Kilohertz erreechen, wat d'Stroumfrequenz (50/60Hz) vun traditionelle Gläichstroumversuergunge wäit iwwerschreit. Dës Héichfrequenzcharakteristik bréngt verschidde Virdeeler fir d'Galvaniséierung vu PCBs mat sech.
2. Virdeeler vun Héichfrequenz-Schaltnetzversuergungen an der PCB-Galvaniséierung
Verbessert Beschichtungsuniformitéit: Den "Hauteffekt" vun héichfrequenten Stréim bewierkt, datt de Stroum sech op der Uewerfläch vum Leeder konzentréiert, wouduerch d'Beschichtungsuniformitéit effektiv verbessert gëtt an d'Kanteeffekter reduzéiert ginn. Dëst ass besonnesch nëtzlech fir d'Beschichtung vu komplexe Strukturen wéi fein Linnen a Mikrolächer.
Verbessert Déifplatéierungskapazitéit: Héichfrequentstréim kënnen d'Lachwänn besser andréngen, wouduerch d'Déckt an d'Uniformitéit vun der Beschichtung an de Lächer erhéicht ginn, wat d'Beschichtungsufuerderunge fir Vias mat héijem Aspektverhältnis erfëllt.
Erhéicht Galvaniséierungseffizienz: Déi séier Reaktiounseigenschaften vun Héichfrequenz-Schaltnetzversuergungen erméiglechen eng méi präzis Stroumkontroll, reduzéiert d'Galvaniséierungszäit an erhéicht d'Produktiounseffizienz.
Reduzéierten Energieverbrauch: Héichfrequenz-Schaltnetzwierker hunn eng héich Konversiounseffizienz an en niddregen Energieverbrauch, wat mam Trend vun der grénger Produktioun iwwereneestëmmt.
Pulsverdeelungsfäegkeet: Héichfrequent Schaltnetzwierker kënnen ouni Problemer gepulste Stroum ausginn, wat Pulsverdeelung erméiglecht. Pulsverdeelung verbessert d'Beschichtungsqualitéit, erhéicht d'Beschichtungsdicht, reduzéiert d'Porositéit a miniméiert de Gebrauch vun Zousätz.
3. Beispiller vun Uwendungen vun Héichfrequenz-Schaltstroumversuergungen an der Elektroplatéierung vu PCBen
A. Kupferplatéierung: Kupfergalvaniséierung gëtt an der PCB-Fabrikatioun benotzt fir déi leetend Schicht vum Circuit ze bilden. Héichfrequenz-Schaltgleichriichter suergen fir eng präzis Stroumdicht, wat eng eenheetlech Kupferschichtoflagerung garantéiert an d'Qualitéit an d'Leeschtung vun der platéierter Schicht verbessert.
B. Uewerflächenbehandlung: Uewerflächenbehandlunge vu PCBs, wéi Gold- oder Sëlwerbeschichtung, erfuerderen och stabil Gläichstroumversuergung. Héichfrequenz-Schaltgleichriichter kënnen de richtege Stroum a Spannung fir verschidde Beschichtungsmetaller liwweren, wat d'Gläichméissegkeet an d'Korrosiounsbeständegkeet vun der Beschichtung garantéiert.
C. Chemesch Beschichtung: Chemesch Beschichtung gëtt ouni Stroum duerchgefouert, awer de Prozess huet streng Ufuerderungen un Temperatur a Stroumdicht. Héichfrequenz-Schaltgleichriichter kënnen Hëllefsstroum fir dëse Prozess liwweren an doduerch hëllefen, d'Beschichtungsraten ze kontrolléieren.
4. Wéi een d'Spezifikatioune vun der PCB-Galvaniséierungsstroumversuergung bestëmmt
D'Spezifikatioune vun der Gläichstroumversuergung, déi fir d'Galvaniséierung vu PCBs erfuerderlech ass, hänken vun e puer Faktoren of, dorënner d'Aart vum Galvaniséierungsprozess, d'Gréisst vun der PCB, d'Beschichtungsfläch, d'Ufuerderunge fir d'Stroumdicht an d'Produktiounseffizienz. Hei sinn e puer Schlësselparameteren a üblech Spezifikatioune vun der Stroumversuergung:
A. Aktuell Spezifikatiounen
● Stroumdicht: D'Stroumdicht fir d'Galvaniséierung vu PCBs läit typescherweis tëscht 1-10 A/dm² (Ampere pro Quadratdezimeter), ofhängeg vum Galvaniséierungsprozess (z. B. Kupferbeschichtung, Vergoldung, Néckelbeschichtung) an den Ufuerderunge fir d'Beschichtung.
● Gesamtstroumbedarf: De gesamte Stroumbedarf gëtt op Basis vun der Fläch an der Stroumdicht vun der PCB berechent. Zum Beispill:
Wann d'Beschichtungsfläch vun der PCB 10 dm² ass an d'Stroumdicht 2 A/dm² ass, wier de Gesamtstroumbedarf 20 A.
Fir grouss PCBs oder Masseproduktioun kënnen e puer honnert Ampere oder nach méi héich Stroumleeschtungen erfuerderlech sinn.
Gemeinsam Stroumberäicher:
● Kleng PCBs oder Laborgebrauch: 10-50 A
●Produktioun vu mëttelgrousse PCBs: 50-200 A
● Grouss PCBs oder Masseproduktioun: 200-1000 A oder méi héich
B.Spannungsspezifikatiounen
D'Galvaniséierung vu PCB-Plattformen erfuerdert normalerweis méi niddreg Spannungen, typescherweis am Beräich vun 5-24 V.
D'Spannungsufuerderunge hänken vun Faktoren of wéi de Widderstand vum Plattéierungsbad, den Ofstand tëscht den Elektroden an d'Leetfäegkeet vum Elektrolyt.
Fir spezialiséiert Prozesser (z.B. Pulsbeschichtung) kënnen méi héich Spannungsberäicher (wéi 30-50 V) erfuerderlech sinn.
Gemeinsam Spannungsberäicher:
●Standard Gläichstroum-Galvaniséierung: 6-12 V
●Pulsverdeelung oder spezialiséiert Prozesser: 12-24 V oder méi héich
Stroumversuergungstypen
● Gläichstroumversuergung: Gëtt fir traditionell Gläichstroumgalvaniséierung benotzt, a suergt fir stabile Stroum a Spannung.
●Puls-Stroumversuergung: Gëtt fir Pulsgalvaniséierung benotzt, fäeg héichfrequent gepulst Stréim auszeginn fir d'Beschichtungsqualitéit ze verbesseren.
● Héichfrequenz-Schaltstroumversuergung: Héich Effizienz a séier Reaktiounszäit, gëeegent fir héichpräzis Galvaniséierungsufuerderungen.
C. Stroumversuergung
D'Leeschtung vun der Stroumversuergung (P) gëtt duerch de Stroum (I) an d'Spannung (V) bestëmmt, mat der Formel: P = I × V.
Zum Beispill, eng Stroumversuergung, déi 100 A bei 12 V ausgëtt, hätt eng Leeschtung vun 1200 W (1,2 kW).
Gemeinsame Leeschtungsberäich:
●Kleng Ausrüstung: 500 W - 2 kW
● Mëttelgrouss Ausrüstung: 2 kW - 10 kW
● Grouss Ausrüstung: 10 kW - 50 kW oder méi héich
Zäitpunkt vun der Verëffentlechung: 13. Februar 2025
