Modellnummer | Ausgangswelle | Aktuell Displaypräzisioun | Genauegkeet vum Volt-Affichage | CC/CV Präzisioun | Op- an Oframp | Iwwerschéissen |
GKD15-300CVC | VPP≤0,5% | ≤10mA | ≤10mV | ≤10mA/10mV | 0~99S | No |
Uewerflächenbehandlung vun der Elektroplatéierung fir Chrom, Gold, Sëlwer, Néckel, Zink, Metall, PCB-Plack a sou weider.
Kupferplatéierung: Grondéierung, verbessert d'Haftung un der Plattéierungsschicht an d'Korrosiounsbeständegkeet. (Kupfer oxidéiert einfach, oxidéiert, Kupfergréng gëtt net méi leetend, dofir mussen verkupferte Produkter Kupferschutz hunn.)
Néckelplattéierung: Grondéierung oder Erscheinung, fir d'Korrosiounsbeständegkeet an d'Verschleißbeständegkeet ze verbesseren, (woubäi de chemeschen Néckel fir de modernen Prozess vun der Verschleißbeständegkeet amplaz vun der Verchromung benotzt gëtt). (Bedenkt datt vill elektronesch Produkter, wéi DIN-Kapp, N-Kapp, keng Néckelgrondéierung méi benotzen, haaptsächlech well Néckel magnetesch ass, wat d'elektresch Eegeschafte vun der passiver Intermodulatioun beaflosst)
(Dir kënnt Iech och aloggen an automatesch ausfëllen.)