45V 2000A 90KW Loftkühlung IGBT Typ Gläichrichter fir Elektroplatéieren

Produkt beschreiwung:

Spezifikatioune:

Input Parameteren: Dräi Phase AC415V ± 10%, 50HZ

Ausgangsparameter: DC 0~45V 0~2000A

Ausgangsmodus: Gemeinsam DC Ausgang

Ofkillungsmethod: Loftkühlen

Energieversuergung Typ: IGBT-baséiert Héichfrequenz Energieversuergung

Schéckt E-Mail un eis

Spezifizéierung
Faucet Typ	Buedzëmmer ënnerzegoen Krunn,
Installatioun Typ	Centerset,
Installatioun Lächer	Ee Lach,
Zuel vun Handle	Eenzel Handle,
Fäerdeg	Ti-PVD,
Stil	Land,
Duerchflossrate	1,5 GPM (5,7 l/min) max.
Ventil Typ	Keramik Ventil,
Kalt a waarm Schalter	Jo,
Dimensiounen
Allgemeng Héicht	240 mm (9,5 "),
Héicht vun der Spuer	155 mm (6.1 "),
Auslaaf Längt	160 mm (6.3 "),
Krunn Zentrum	Eenzel Lach,
Material
Faucet Kierper Material	Brass,
Faucet Spout Material	Brass,
Faucet Handle Material	Brass,
Accessoiren Informatiounen
Ventil abegraff	Jo,
Drain abegraff	Nee,
Gewiichter
Net Gewiicht (kg)	0,99,
Versandgewicht (kg)	1.17,

Fonktioun

Input Parameteren

AC Input 480v ± 10% 3 Phase
Ausgangsparameter

DC 0~50V 0~5000A kontinuéierlech justierbar
Output Power

250 kW
Cooling Method

gezwongen Loft Ofkillung / Waasser Ofkillung
PLC Analog

0-10V / 4-20mA / 0-5V
Interface

RS485/RS232
Kontroll Modus

Fernsteuerung Design
Écran Display

digital Display
Multiple Schutz

Mangel Phase Iwwerhëtzung Iwwerspannung Iwwerstroum kuerz Circuit
Kontroll Manéier

PLC / Mikrokontroller

Modell & Daten

Modell Zuel	Ausgang Ripple	Aktuell Display Präzisioun	Volt Display Präzisioun	CC / CV Präzisioun	Ramp-up a Rampen erof	Iwwerschoss
GKD45-2000CVC Ubidder	VPP≤0,5%	≤10 mA	≤10 mV	≤10mA/10mV	0 ~ 99S	No

Produit Uwendungen

Applikatioun Industrie: PCB plakeg Layer Koffer plating

Am PCB Fabrikatiounsprozess ass elektrolos Kupferplack e wichtege Schrëtt.Et gëtt wäit an de folgenden zwee Prozesser benotzt.Dat eent placéiert op bloe Laminat an deen aneren placéiert duerch Lach, well ënner dësen zwou Ëmstänn kann d'Elektroplate net oder kaum duerchgefouert ginn.Am Prozess vun der Placke op bloe Laminat placéieren d'elektrolos Kupferplacke eng dënn Schicht Kupfer op de bloe Substrat fir de Substrat konduktiv ze maachen fir weider Elektroplatéierung.Am Prozess vun der Plackéierung duerch Lach gëtt elektrolos Kupferplackéierung benotzt fir d'Bannenmauere vum Lach konduktiv ze maachen fir d'gedréckte Circuiten a verschiddene Schichten oder d'Pins vun den integréierte Chips ze verbannen.

De Prinzip vun der elektroloser Kupferablagerung ass d'chemesch Reaktioun tëscht engem Reduktiounsmëttel an engem Kupfersalz an enger flësseger Léisung ze benotzen, sou datt de Kupferion op e Kupferatom reduzéiert ka ginn.D'Reaktioun soll kontinuéierlech sinn, sou datt genuch Kupfer e Film bilden an de Substrat ofdecken.

Dës Serie vu Gläichretter ass speziell fir PCB Naked Layer Kupferplating entworf, adoptéiert kleng Gréisst fir d'Installatiounsraum ze optimiséieren, den nidderegen an héije Stroum kann duerch automatiséiert Schalter kontrolléiert ginn, d'Loftkühlung benotzt onofhängeg zouene Loftkanal, Synchron Rectifikatioun an Energiespueren, dës Fonctiounen garantéieren héich Präzisioun, stabil Leeschtung an Zouverlässegkeet.