cpbjt

45V 2000A 90KW Loftkühlung IGBT Typ Gläichrichter fir Elektroplatéieren

Produit Beschreiwung:

Spezifikatioune:

Input Parameteren: Dräi Phase AC415V ± 10%, 50HZ

Ausgangsparameter: DC 0~45V 0~2000A

Ausgangsmodus: Gemeinsam DC Ausgang

Ofkillungsmethod: Loftkühlen

Energieversuergung Typ: IGBT-baséiert Héichfrequenz Energieversuergung

 

Fonktioun

  • Input Parameteren

    Input Parameteren

    AC Input 480v ± 10% 3 Phase
  • Ausgangsparameter

    Ausgangsparameter

    DC 0~50V 0~5000A kontinuéierlech justierbar
  • Output Power

    Output Power

    250 kW
  • Cooling Method

    Cooling Method

    gezwongen Loft Ofkillung / Waasser Ofkillung
  • PLC Analog

    PLC Analog

    0-10V / 4-20mA / 0-5V
  • Interface

    Interface

    RS485/RS232
  • Kontroll Modus

    Kontroll Modus

    Fernsteuerung Design
  • Écran Display

    Écran Display

    digital Display
  • Multiple Schutz

    Multiple Schutz

    Mangel Phase Iwwerheizung Iwwerspannung Iwwerstroum kuerz Circuit
  • Kontroll Manéier

    Kontroll Manéier

    PLC / Mikrokontroller

Modell & Daten

Modell Zuel

Ausgang Ripple

Aktuell Display Präzisioun

Volt Display Präzisioun

CC / CV Präzisioun

Ramp-up a Rampen erof

Iwwerschoss

GKD45-2000CVC Ubidder VPP≤0,5% ≤10 mA ≤10 mV ≤10mA/10mV 0-99S No

Produit Uwendungen

Applikatioun Industrie: PCB plakeg Layer Koffer plating

Am PCB Fabrikatiounsprozess ass elektrolos Kupferplack e wichtege Schrëtt. Et gëtt wäit an de folgenden zwee Prozesser benotzt. Dat eent placéiert op bloe Laminat an deen aneren placéiert duerch Lach, well ënner dësen zwou Ëmstänn kann d'Elektroplate net oder kaum duerchgefouert ginn. Am Prozess vun der Placke op bloe Laminat placéieren d'elektrolos Kupferplacke eng dënn Schicht Kupfer op de bloe Substrat fir de Substrat konduktiv ze maachen fir weider Elektroplatéierung. Am Prozess vun der Plackéierung duerch Lach gëtt elektrolos Kupferplackéierung benotzt fir d'Bannenmauere vum Lach konduktiv ze maachen fir d'gedréckte Circuiten a verschiddene Schichten oder d'Pins vun den integréierte Chips ze verbannen.

De Prinzip vun der elektroloser Kupferablagerung ass d'chemesch Reaktioun tëscht engem Reduktiounsmëttel an engem Kupfersalz an enger flësseger Léisung ze benotzen, sou datt de Kupferion op e Kupferatom reduzéiert ka ginn. D'Reaktioun soll kontinuéierlech sinn, sou datt genuch Kupfer e Film bilden an de Substrat ofdecken.

 Dës Serie vu Gläichretter ass speziell fir PCB Naked Layer Kupferplating entworf, adoptéiert kleng Gréisst fir d'Installatiounsraum ze optimiséieren, den nidderegen an héije Stroum kann duerch automatiséiert Schalter kontrolléiert ginn, d'Loftkühlung benotzt onofhängeg zouene Loftkanal, Synchron Rectifikatioun an Energiespueren, dës Fonctiounen garantéieren héich Präzisioun, stabil Leeschtung an Zouverlässegkeet.

 

kontaktéiert eis

(Dir kënnt och aloggen an automatesch ausfëllen.)

Schreift Äre Message hei a schéckt en un eis