Modell Zuel | Ausgang Ripple | Aktuell Display Präzisioun | Volt Display Präzisioun | CC / CV Präzisioun | Ramp-up a Rampen erof | Iwwerschoss |
GKD45-2000CVC Ubidder | VPP≤0,5% | ≤10 mA | ≤10 mV | ≤10mA/10mV | 0-99S | No |
Am PCB Fabrikatiounsprozess ass elektrolos Kupferplack e wichtege Schrëtt. Et gëtt wäit an de folgenden zwee Prozesser benotzt. Dat eent placéiert op bloe Laminat an deen aneren placéiert duerch Lach, well ënner dësen zwou Ëmstänn kann d'Elektroplate net oder kaum duerchgefouert ginn. Am Prozess vun der Placke op bloe Laminat placéieren d'elektrolos Kupferplacke eng dënn Schicht Kupfer op de bloe Substrat fir de Substrat konduktiv ze maachen fir weider Elektroplatéierung. Am Prozess vun der Plackéierung duerch Lach gëtt elektrolos Kupferplackéierung benotzt fir d'Bannenmauere vum Lach konduktiv ze maachen fir d'gedréckte Circuiten a verschiddene Schichten oder d'Pins vun den integréierte Chips ze verbannen.
De Prinzip vun der elektroloser Kupferablagerung ass d'chemesch Reaktioun tëscht engem Reduktiounsmëttel an engem Kupfersalz an enger flësseger Léisung ze benotzen, sou datt de Kupferion op e Kupferatom reduzéiert ka ginn. D'Reaktioun soll kontinuéierlech sinn, sou datt genuch Kupfer e Film bilden an de Substrat ofdecken.
Dës Serie vu Gläichretter ass speziell fir PCB Naked Layer Kupferplating entworf, adoptéiert kleng Gréisst fir d'Installatiounsraum ze optimiséieren, den nidderegen an héije Stroum kann duerch automatiséiert Schalter kontrolléiert ginn, d'Loftkühlung benotzt onofhängeg zouene Loftkanal, Synchron Rectifikatioun an Energiespueren, dës Fonctiounen garantéieren héich Präzisioun, stabil Leeschtung an Zouverlässegkeet.
(Dir kënnt och aloggen an automatesch ausfëllen.)